СХЕМОТЕХНИЧЕСКИЕ И КОНСТРУКЦИОННЫЕ ОСОБЕННОСТИ ПОСТРОЕНИЯ БОРТОВЫХ СИСТЕМ СБОРА ИНФОРМАЦИИ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ МЕЖПЛАТНЫХ СОЕДИНИТЕЛЕЙ ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТИ

СХЕМОТЕХНИЧЕСКИЕ И КОНСТРУКЦИОННЫЕ ОСОБЕННОСТИ ПОСТРОЕНИЯ БОРТОВЫХ СИСТЕМ СБОРА ИНФОРМАЦИИ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ МЕЖПЛАТНЫХ СОЕДИНИТЕЛЕЙ ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТИ

© А.А.Коновалов, И.В.Чулков, М.В.Бунтов, Д.Г.Тимонин, Н.П.Семена, К.В.Ануфрейчик, А.Ю.Никифоров
© Государственный музей истории космонавтики им. К.Э. Циолковского, г. Калуга
Секция "К.Э. Циолковский и проблемы космического производства"
2004 г.

В работе рассматривается вариант построения бортовой системы сбора и регистрации информации, состоящей из интерфейсных модулей и процессорного модуля. Все платы соединяются между собой посредством межплатных разъемов высокой плотности, используя которые удалось уменьшить габариты конструкции, а также упростить процесс сборки. В связи с жесткими требованиями по надежности система состоит из дублированных узлов, что позволило объединить функционально эквивалентные платы в один конструкционный модуль, в состав которого входит и локальная система терморегулирования, которая обеспечивает отвод тепла с нижней, свободной от компонентов стороны платы на корпус прибора. Микросхемы, использующиеся в составе бортовой системы сбора информации, имеют большое точечное тепловыделение. Поэтому был построен сложный тепловой тракт, отводящий выделяемое тепло от компонента через плату на радиаторную пластину и далее на элементы конструкции.

Интерфейсные и технологические сигналы, питание, линии термодатчиков от внешних разъемов коммутируются через специальную плату. На этой же плате размещены источники вторичного электропитания. Сами интегральные источники имеют теплопроводящую поверхность и крепятся на специально отведенные места на теплоотводящих элементах конструкции.

Таким образом, комбинируя схемотехнические и конструкционные приемы, удалось создать 5-платный электронный прибор, в котором одновременно осуществлены как минимизация за счет применения разъемов высокой плотности, так и обеспечение требуемого теплового режима электронных элементов. Элементы крепления всех электронных узлов являются также частью системы теплового регулирования блока. В работе представлены структурная схема, схема резервирования, а также тепловые расчеты.